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使用Reverso Context: 为具备前瞻思维的工程师提供集成的电路板功耗管理功能，在中文-英语情境中翻译"功耗管理" 了解这些术语可以帮助我们更好地交流和理解功耗相关的话题。 无论是在工程领域还是日常生活中，控制和优化功耗都是我们应该关注的重要问题。 通过使用适当的术语，我们可以更加准确地描述和讨论功耗，从而推动能源的有效利用和环境的可持续发展。 漢英詞典提供【功耗管理】的詳盡英文翻譯、用法、例句等.
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。 在英语中，LPT 代表 Low Power Technique。 在您的本地语言中，LPT 代表 低功耗技术。 以下是使用此缩写词的优点和缺点。 使用 LPT 作为缩写可以提供一种简洁有效的方法来增强沟通，最终节省时间和空间。 这种做法还传达了特定领域的专业性和专业化感。 使用 低功耗技术 缩写是一种助记符，可确保官方文件的一致性。 由于对 LPT 的解释各异，这个缩写词可能会造成歧义和混淆，尤其是对于不熟悉其含义的受众而言。 此外，频繁使用 低功耗技术 可能会产生一种排他性，可能会疏远不熟悉该术语的人。 过度使用此类缩写词最终会降低整体清晰度。 DVFS的全称是Dynamic Voltage Frequency Scaling，是IC设计中降低动态功耗的比较常见的概念。 它可以根据芯片的性能和功耗需求调整电压和频率，从而在各个不同的工作需求中都已最小的功耗实现需求。
对能源消耗的管理。 主要包括对能源消耗总量的控制和对单位产品（或劳务）能耗的监督，后者是能源管理的中心环节。
Translations in context of "功耗管理" in Chinese-English from Reverso Context: 为具备前瞻思维的工程师提供集成的电路板功耗管理功能 芯片先进封装技术中，涉及的专有名词和缩写主要涉及到不同的封装方式、材料、工艺和技术。以下是相关术语解析：中英对照表（含缩写）。 BGA - Ball Grid Array（球栅阵列封装） 一种常见的封装形式，封装底部使用球形焊接点（焊球）来连接芯片与电路板。BGA封装具有较高的引脚密度和较好的散热.
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